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工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯片的稳

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

2012年大陆平板电视市场将突破5000万台

中国半导体照明网译 据市场调研机构displaysearch最新的资料显示,2014年,中国大陆平板电视(液晶电视和等离子电视)市场将有望达到5900万台,较2009的3100万台

  https://www.alighting.cn/news/20100709/93489.htm2010/7/9 0:00:00

友达6月营收保持平稳增长 第二季度营收上扬

友达光电(auo)宣布,2010年6月,该公司综合收入达436.6亿元新台币(约合13.6亿美元),环比略有0.4%的降幅,但同比增长43.5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100712/117494.htm2010/7/12 0:00:00

台湾中华映管2010年1月营收呈增长态势

中华映管(cpt:chunghwa picture tubes)发布,其1月份营收连续增长超过13%,而据报道称,群创光电(innolux display)1月份营收保持平稳增长。

  https://www.alighting.cn/news/20100211/119258.htm2010/2/11 0:00:00

大功率LED封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

大功率LED封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

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