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预测:LED芯片或将进入微利时代

一个企业或者产业,从高利润阶段步入平均利润阶段,再进入微利时代,正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后,LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。

  https://www.alighting.cn/news/20121211/n568646721.htm2012/12/11 9:21:30

首尔半导体acriche光源效率更进一步

LED生产商南韩半导体(seoul semiconductor)近日宣佈成功将全球首项交流电半导体照明光源—acriche的光源效率提升至80流明/瓦特。

  https://www.alighting.cn/news/20080215/107392.htm2008/2/15 0:00:00

亿光推出智能新品 el smartLED 系列,用于汽车内饰智能情境照明方案

目前亿光电子已正式成为了iseLED联盟 (iseLED alliance) 的合作伙伴,iseLED联盟旨在发展汽车内部照明的智慧rgb LED技术及提供创新汽车照明系统解决方

  https://www.alighting.cn/news/20190924/164215.htm2019/9/24 9:53:57

广东LED产业实现千亿人民币规模尚需突破三大瓶颈

广东LED产业占大陆LED总产值的50%,其中LED封装产量更是占到70%,全世界的50%。目前广东江门、中山、南海等产业聚集地重点发展LED芯片、封装和新一代节能照明设备,广

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105261.htm2010/7/23 0:00:00

maxim推出新款高整合LED驱动器max16823

半导体大厂maxim近日推出新款的高集成高压LED驱动器max16823。该器件为高压、3通道、线性高亮度LED驱动器,内置LED开路检测,适合汽车外部和内部照明应用,其中工作在

  https://www.alighting.cn/news/20070508/106260.htm2007/5/8 0:00:00

LED散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

LED电光源照明常识培训教程

LED电光源照明常识培训教程》主要内容:一、LED简介;二、LED发展趋势;三、LED芯片介绍;四、LED封装简介;五、LED基础知识。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11

晶能光电赵汉民:大功率LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

友达看好LED背光前景 威力盟朝LED转型

友达看好LED背光发展趋势,加速在LED领域布局,2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子,未来将从上游外延、芯片,做到中下游封装和背光模块,目前正在盖厂房,预计明年下半年即

  https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00

高亮度gan基蓝光与白光LED的研究和进展

gan基蓝光LED高亮度化对传统照明光源带来了很大冲击。简述了gan材料和gan基蓝光LED器件结构的发展,阐述了为改善LED性能的一些新措施,LED在照明光源上的应用优势,给

  https://www.alighting.cn/2014/10/11 11:37:06

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