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晶科电子:新品亮相照明展 积极扩大渠道建设

led照明器件解决方案商——晶科电子,携全新打造的无金线封装、高可靠性光源产品-易系列闪亮登场,同时展出分别针对不同照明用途的产品供客户体验,并提供相应的应用解决方案,促进下游应

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n192840593.htm2012/6/15 14:07:07

晶科电子携易系列产品出击广州国际照明展

晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07

影响灯带价格的要素

在装饰方面的。2、led封装:分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些,因为散热性能稍差,其他都是一样。硅胶封装的散热性能好,因此价格要比树脂封装的稍贵一点。3、 led颜

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08

华普永明陈凯:未来大功率led照明的核心部件

2012年6月10日下午,在“2012亚洲led高峰论坛”的专题分会“2012led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、散热及led灯具”上,杭州华普永明光电股份有

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

山东中科捷高led

、太阳能led路灯、风光互补led路灯)、大功率led隧道灯,、大功率led工矿灯、高亮led日光灯、led球泡灯、led射灯led筒灯等高科技产品;具有从产品开模、压铸、光源封装

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/14/278534.html2012/6/14 15:38:55

杭科光电高基伟:led户外照明解决方案

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,杭州杭科光电有限公司技

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89592.htm2012/6/14 14:25:32

柏狮光电荣膺“行业最具竞争力品牌”殊荣

由广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省半导体光源产业协会、《广东led》杂志社联合举办的“led行业风云榜颁奖盛典”在广州香格里拉酒店隆重举行,柏狮光电凭借优异业绩及强大的行业

  https://www.alighting.cn/news/20120614/113531.htm2012/6/14 12:01:33

我国led产业将面临巨大的发展机遇

下我国现有led企业600余家,主要集中在下游封装和应用领域,国内从事led上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家.2007年,中国led市场应用产品产值超过300亿元,已成为le

  http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/6/14/278511.html2012/6/14 11:49:37

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