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模剂主要有以下几类： （1）按离模剂的使用方式不同分为：外离模型和内离模型； （2）按离模剂的组合状况分为：单一型和复合型离模剂； （3）按离模剂的使用温度分为：常温型和高温
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
压各不相同。led的正向电压降通常为3.4v,但会在2.8v到4.2v之间变化。可以对led进行分类以限制电压变动幅度，但这会增加成本，并且正向电压降仍会随温度和使用时间发生变化。要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
已经证明，led的性能和寿命是与led的pn结工作温度紧密相关。当led芯片内结温升高10℃，光通量就会衰减1%，led的寿命就会减少50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
低芯片的温度，对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。 另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。 bp2808 采用sop8 封装，如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
构。 十四、模组化光源优点④保护一体化设计 内置温度保护; 内部电源及保护技术; 内置高灰阶接口; 短路和断路保护; 可设置联动保护功能; es
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
d 的vf也随温度和制造厂的技术有不小变化。刻意减少限流电阻的阻值以提高效率，是冒着在交流电压偏高或vf偏低会烧毁的风险。交流电压偏低时，却有亮度不足的问题。 首尔半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
c 控制部分电源未打开。 6.环境温度过高或散热条件不好时，led照明应注意不要长时间开屏。 7.电子显示屏体一部分出现一行非常亮时，应注意及时关屏，在此状态下不宜长时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127088.html2011/1/12 17:22:00
d run的均匀性主要是由良好控制的气相动力学和一致的温度分布决定，必须选择稳健设计，才能以正确的方式来控制这两个参数。 在行星式反应炉中，决定气相动力学的关键装置之一是喷
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
置高精度稳压芯片;jr1610c超低功耗：20ua@3.0vjr1610c输入电压范围：2.4v-5.5vjr1610c工作温度：-40℃-85℃;jr1610c封装型式：qfn3
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137134.html2011/3/1 10:49:00
