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独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

灯。   bp2808 具有多重led 保护功能包括led 开路保护、led 短路保护、过温保护。一旦系统故障出现的时候,电源系统自动进入保护状态,直到故障解除,系统再自动重新进入正常工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

led灯具损坏常见原因及保护方案2

电源及驱动电路的保护   由于led电源和驱动电路容易遭受过电冲击和短路故障而损坏,因此在驱动电路设计中要充分考虑各种故障状态的保护措施,以提高电路的可靠性,从而降低返修

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

致led永久损坏。      图2:led部分pn结损坏。   对于接近80%能量都转化为热量的led照明设计而言,热管理和故障过热保护是其面临的一个挑战。理论和实践都

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

件下载流子的密度和活性都会降低,过载保护的启动点也会因此降低; 第二、电解电容电解液在低温下冻结,失去电容效应(溶液中的离子此时只存在离子极化),无带载能力; 第三、部分类型的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

太阳能led照明灯具的应用迫切及工作原理

理。白天太阳光照射到太阳能组件上,使太阳能电池组件产生一定幅度的直流电压,把光能转换为电能,再传送给智能控制器,经过智能控制器的过充保护,将太阳能组件传来的电能输送给蓄电池进行储

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/12/127011.html2011/1/12 15:10:00

led芯片的制造工艺流程简介

将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

度,电池充满即停止充电,不使蓄电池过充损坏,以保护蓄电池,延长其使用寿命。   4、led驱动器   这是系统的核心控制电路。它的功能有三个:   ①、完成发光二极管的恒流驱

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)   d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led照明系统设计技巧

器和led芯片提供机械保护和散热的外壳。   led驱动器的要求非常严格。它必须是高效节能的,必须满足严格的emi和功率因数规格,并能安全地耐受各种故障条件。其中最为困难的要求之

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

器,以及配光部件、固定和保护发光元件的部件、以及将器具连接到分支电路部件的完整照明器具。基于led的发光元件的可能形式是led封装(元件)、led阵列(模块)、led光引擎或led

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

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