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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
近日，华南师范大学美术学院（以下简称“华师大美院”）与广东声光水影规划设计研究院（以下简称“研究院”）“产学研实践基地”授牌仪式在广州举行。
https://www.alighting.cn/news/20210121/170499.htm2021/1/21 15:23:57
因应节能减碳，各国从2009年开始陆续停止生产、禁用白炽灯泡，点亮120年的传统灯泡，即将吹响「熄灯」号，宣告了LED照明新世代的来临。据美国壬色列理工学
https://www.alighting.cn/news/20090202/96115.htm2009/2/2 0:00:00
市场研究机构LEDinside主办、台湾工研院电光所协办为期两天的LED产业年度研讨会预测，自2011至2012年起，LED照明市场需求就会加速开展，预估到2015年全球光源将陆
https://www.alighting.cn/news/2010113/n526928939.htm2010/11/3 9:33:56
广东省科学技术厅、中山市政府与广东半导体照明工程省部产学研创新联盟，日前在中山举办广东省LED照明产品标竿指数发佈会，全国首个地方政府出台的LED照明产品标竿指数发佈。
https://www.alighting.cn/news/20100628/103925.htm2010/6/28 0:00:00
芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(peterbauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费
https://www.alighting.cn/news/20111009/114905.htm2011/10/9 11:30:08
随着高亮度、大功率LED 灯的研友不断取得突破， LED 灯的应用也日趋广泛。针对LED 灯的工作电流在具体应用中的设计，该文对高亮度、小功率LED 灯的发光强度、正向工作电流
https://www.alighting.cn/2012/7/24 11:58:30
为促进照明产业的技术升级，台湾地区十家相关厂商组成了“白光LED研发联盟”，该白光LED联盟是联合台湾地区LED上、中、下游厂商，并与台湾地区工研院光电所展开技术合作，共同进行照
https://www.alighting.cn/news/20051212/101674.htm2005/12/12 0:00:00
