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led照明常识

全可靠:白炽灯、荧光灯、卤钨灯等灯外壳是玻璃,直接使用高电压,体积大,重量大,不能承受高强度机械冲击和震动,使用时温度高,存在安全隐患。而led重量轻,环氧树脂封装,可承受高强度机

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

合迈光电heg:led筒灯产品分类

寸,也就是天花板施工时挖孔的尺寸。led筒灯按筒灯所用灯珠分类,可分为大功率灯珠,小功率灯珠以及集成灯珠三种,其中大功率又可分为 1w,2w,3w单颗,好的供应商的芯片以及封装可以使

  http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/6/14/278499.html2012/6/14 11:01:07

mls与飞利浦lumileds结成战略协同关系

“木林森mls(光源世家)与飞利浦lumileds此次的战略合作,其实已经代表了led行业高度聚合的一种大方向——因为,这是从上游芯片商(lumileds)到中游封装制造(木林

  https://www.alighting.cn/news/20120614/113534.htm2012/6/14 9:23:26

绍兴解放路亮化

浙江省绍兴市市政亮化项目——解放路亮化。日前已经顺利完工,主要亮化手段以勇电二次封装led点光源实现以点成线的灯光效果。勾勒出楼体轮廓的同时。在连绵的街道楼宇群中体现出解放路的迤

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/6/14/278478.html2012/6/14 9:04:41

天电光电曲德久:降低led照明系统成本

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,深圳市天电光电科技有限公

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89698.htm2012/6/13 20:00:29

晶能光电赵汉民:硅衬底大功率led芯片产业化及应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶能光电(江西)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54

新世纪光电李允立:高功率led的发展与应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,新世纪光电股份有限公司李

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89789.htm2012/6/13 18:11:03

晶元光电谢明勋:led照明解决方案—晶片模组

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电股份有限公司谢明

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89790.htm2012/6/13 17:28:50

柏狮光电:田忌赛马 以智取胜

四川柏狮光电技术有限公司前身为深圳市长森源光电科技有限公司,成立于2007年9月,注册资本3200万。”今天,在业内,那些生存够久的企业,仍然会对长森源这个品牌有所记忆——大功率。

  https://www.alighting.cn/news/20120613/113846.htm2012/6/13 13:45:06

科学分析led灯具的九大基本性能

前led泛光灯大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光效率和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/13/278411.html2012/6/13 12:10:42

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