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长。 四、国内led照明市场应用前景 在极为有利的政策带动下，国内led照明产业发展环境乐观，市场潜力巨大。再基于led发光效率不断突破传统光源的限制，为led进军照明产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
源在通用照明领域上的光色性能比led更胜一筹。不足之处是从长远发展而言，尽管无极灯发光效率日前可以达到90lm/w,但向上提升的空间受发光材料及发光原理所限制，未能呈现突破之迹象。
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
商也在不断改进技术。 在紫外线led方面，还有几项课题值得关注。这就是效率、寿命及成本。这些课题，尤其是成本，成为将紫外线led用于净化水及空气时的最大障碍。目前，uvcled主
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小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
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较复杂，对于单个led而言，如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题，则必
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极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外
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师怎么应用光、使用什么光，怎么选灯具等等具体工作，也就是要考虑照明效率;时间意味着合理利用自然光，并注重照明控制;地点包括了照明环境、照明位置等内容。这三点对于一个完善的照明设计而
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明产品的设计开发。 一、温度过高会对led造成永久性破坏 （1）led工作温度超过芯片的承载温度将会使led的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏； （
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展路线图，届时成本以及光效率将达到一个普及化的界限，做好led照明产品的理念在于“从顾客的角度出发”。 韩国釜庆大学刘永文教授通过“韩国led及固态照明的技术竞争力”的主题演
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