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设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

led三维封装原理及芯片优

片n--面的电流注入与p--面基本相似,形成等电位电流。可以注入大电流。2)电极形式优于梳状电极可以加大芯片尺寸,提高光效。3)增加光通量,降低成本。4)薄膜封装实现轻薄。5)无金

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

密贴合的构造。另外,还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦处理,并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大,所以相应地在散热机构上花

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

密贴合的构造。另外,还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦处理,并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大,所以相应地在散热机构上花

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

天文钟

讯接口,应用modbus通讯规约,实现控制设备的“遥控、遥测、遥信”功能;7模块结构设计,阻燃abs外壳,结构紧凑,安装方便.外加与“保瓦博士”bw-3智能天文控制器(天文钟)

  http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187081.html2011/6/2 15:31:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

bvled led显示屏体育场馆解决方案

一、led显示屏体育应用简介随着led显示屏应用技术的不断发展与完善,led显示屏(足球场屏)已成为现代体育场馆必备的配套设施。广东朗视光电公司凭借丰富的经验、一流的技术、完

  http://blog.alighting.cn/bvled/archive/2012/7/3/280776.html2012/7/3 9:20:45

霓虹显屏管--亮行业又一次革命(拒绝天价显示屏)

字、图片、动画、视频,内容可以随时更换,各部分组件都是模块结构的显示器件。通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。显示[1]模块由led灯组成的点阵构成,负责发光显示;控制系统通

  http://blog.alighting.cn/mzsm888/archive/2010/8/6/69520.html2010/8/6 10:01:00

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