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色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板上安装了多枚led芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现led芯片的科学合
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
b(chiponboard)封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板上安装了多枚led芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
安华高科技在设计hsmw-c830和hsmw-c850时，使它们在机械和电子上能够级联。封装特意做得很薄，这样方便设计师将两个模块层叠使光输出倍增，这种组合方式占用空间最小。如果两
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
有些多串led模块采用一种共阳极配置;然而，这种共阳极连接方式把led模块与其驱动器之间的导线数目从2n减少至n+1，这里，n是模块中led串的数目。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21299.htm2009/10/22 22:15:34
起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将该工
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
