站内搜索
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度，大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数，实现眩光少、保护眼睛的光。
https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。
https://www.alighting.cn/news/20101124/105363.htm2010/11/24 0:00:00
日前，士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元，助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。
https://www.alighting.cn/news/20191111/165000.htm2019/11/11 11:24:09
般描述； ——第2部分：沿电源线的电瞬态传导； ——第3部分：除电源线外的导线通过容性和感性耦合的电瞬态发射。 本部分为gb/t 21437的第2部分，等同采用is
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/31/47222.html2010/5/31 16:24:00
8月27日晚间，新海宜发布公告，公司控股子公司拟实施扩大led外延芯片产能(二期)投资项目，计划新增投资4.66亿元。告显示，扩大led外延、芯片产能(二期)投资项目计划新增投
https://www.alighting.cn/news/2014828/n651065295.htm2014/8/28 8:51:00
led磊芯片及芯片制造商晶元光电(2448)在13日股东常会之后，完成了公司三合一后的董监改选，期间产生了联电集团3席、万海2席、亿光2席、光宝1席、经营团队2席的超完美组合，董
https://www.alighting.cn/news/20070614/96752.htm2007/6/14 0:00:00
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip d6 (12x13) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
