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爱德克上市支持ac200v的LED照明单元

作为产业机械的设备内照明和控制盘照明的LED照明单元“lf1b型”的新机型,日本爱德克(idec)将从2009年8月上市可从交流200v电源直接供电的“ac200v款”(图)。原

  https://www.alighting.cn/news/20090723/120990.htm2009/7/23 0:00:00

【今日焦点】2016年前三季度LED企业业绩预告汇总

继上周鸿利智汇、利亚德、名家汇三家公司披露了2016年前三季报业绩预告后,业绩浪行情也逐渐拉开。下面,小编汇总了近期LED相关上市公司新鲜出炉的“成绩单”,以供参考。

  https://www.alighting.cn/news/20161018/145253.htm2016/10/18 11:01:37

飞利浦安装在土耳其的首套LED体育场馆照明系统

土耳其,伊斯坦布尔——全球照明领导者飞利浦照明(阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码:light)在土耳其伊斯坦布尔圣文亚当体育馆安装了该国首套飞利浦arenavision LED球场照

  https://www.alighting.cn/news/20170615/151174.htm2017/6/15 14:46:38

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

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