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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

led路灯制作的要点及思路分析

led路灯选用发光管很重要,当今一些厂家使用集成封装10w以上单颗,组合制作路灯,存在光学配光难、易产生眩光、整体散热困难等缺陷。也有用3w~5w的模块,其发光管计每瓦光效

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127373.htm2011/7/29 10:26:49

[原创]大功率led路灯设计

该款为大功率led路灯设计。散热原理是通过一种专利技术的导热管(该材料散热速度据说是银的几千倍)来进行的。博创设计公司根据企业的技术要求进行外型设计。要求主要是大颗粒光源上面接一

  http://blog.alighting.cn/halove/archive/2010/5/17/44564.html2010/5/17 7:39:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

led终端价格下降成促发照明爆发主因

右,其它成本主要有封装、散热、结构件、电源等成本。总成本的下降不但跟芯片的制造和封装有关,结构件、散热、电源设计和制造也对成本的影响较

  https://www.alighting.cn/news/20140221/87504.htm2014/2/21 16:39:12

高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

程就考虑散热需求,要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率,也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应

  https://www.alighting.cn/news/20110106/92921.htm2011/1/6 9:50:03

国家举办“led新型封装及白光技术培训”

国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“led新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构,功率型led白光技术;更好封

  https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00

艾笛森:led照明应用天井灯照明模组问世

艾笛森宣布配合其独有的led照明元件edistar与edis圆型模组为光源,整合散热、电路、机构、光学等多项技术,可提供使用者完整的整合方案,让使用更为便利, 毋须担心电源、散热

  https://www.alighting.cn/news/20091229/119247.htm2009/12/29 0:00:00

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