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桥式电路整流示意图 低热阻立体导热插拔led封装，则是此次工研院电光所获得美国r&d100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
着驱动电流和结温的升高，led的效率会迅速下降，从而降低亮度，缩短led的寿命。更高的电流将引起结温升高，如果不能限制电流，结点将最终因高温而发生故障，这种现象有时被称为热逸散。因
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
了快速的发展，但是国内led芯片生产大多集中在小功率芯片层面，尽管国内也出现了武汉迪源、广州晶科、西安华新丽华等生产开发大功率芯片生产的厂商，但从目前情况来看大功率芯片主要还是依赖进
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09
种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
用如火如荼来形容中国led照明产业一点都不过分，但不可否认的是，中国led照明是产业热、市场冷。为什么会出现这样的尴尬呢?这是因为，以目前的技术做大功率led照明灯具与现有高效光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性、可靠性、全色化方向发展。由组成半导体的材料不同而可以得到能发出不同色彩的led晶点。目前应用最广的是红色、绿色、黄色led。而蓝色和纯绿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261562.html2012/1/8 21:50:50
度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
果比传统光源节能80%以上。 led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达5
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
