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LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
本文为广西大学王希天先生关于《光效、电功效率、功率因数》的演讲精要，系统性的讲解了发光效率，电功效率与功率因数，推荐下载阅读。
https://www.alighting.cn/resource/20120416/126609.htm2012/4/16 12:11:25
2009年大陆LED路灯市场起飞，台湾LED厂具有技术优势，两岸LED业者藉由合作可望雨露均霑。
https://www.alighting.cn/news/20081222/94474.htm2008/12/22 0:00:00
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/20100107/119253.htm2010/1/7 0:00:00
LED灯具价格太高，多数的老百姓消费不起,根据LEDwn分析，原因有三种.
https://www.alighting.cn/news/201092/V25022.htm2010/9/2 8:35:21
LEDinside发佈新知识库文章《浅谈LED的热量产生原因》
https://www.alighting.cn/news/20071224/107552.htm2007/12/24 0:00:00
据台湾研究机构LEDinside统计，2010年9月台湾LED厂商营收总额约97.36亿元，较8月下跌8.1%，年成长45.8%。其中LED芯片厂9月营收总额为45.54亿元，
https://www.alighting.cn/news/20101013/100952.htm2010/10/13 10:36:42
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于LED显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00
作为LED芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(flipchip)封装技术，打造出可直接安装(directmountabl
https://www.alighting.cn/news/20151201/134667.htm2015/12/1 10:00:28
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41
