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间。在目前市场环境中，各大厂家在研发led产品时，我提出以下五点建议 第一点、满足人们对照明的个性化需求 ｌｅｄ的模块化，为照明设计带来了便利，通过设计者充分合理的布
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/11/17/19554.html2009/11/17 20:27:00
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
子行业协会光电器件分会理事长、厦门华联电子有限公司董事长范玉钵主持。国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化协调推进工作组成员，杭州远方光电信息有限公司技术总监、教授级高级工程
http://blog.alighting.cn/1135/archive/2007/12/25/8679.html2007/12/25 17:21:00
达10000小时。● 标志灯选择led作光源，寿命可达100000小时。 产品通用性好● 可满足和谐号、东风和韶山车型的配套。● 所有部件模块化设计，部件更换简单方便。 技术参
http://blog.alighting.cn/fkuewxf2010/archive/2010/5/10/43686.html2010/5/10 15:39:00
需教导，可直接输入参数调用 •可实现任意三维运动轨迹 •符合人体工程学的挂臂式触摸屏，操作方便 •模块化的结构设计，便于维护、保养 •单机即可操作、安装最容
http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49691.html2010/6/12 15:12:00
在系统集成方面，台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块，研制出了72w、80w的高亮度白光led光源，高亮度led器件要代替白炽
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
片n--面的电流注入与p--面基本相似，形成等电位电流。可以注入大电流。2）电极形式优于梳状电极可以加大芯片尺寸，提高光效。3)增加光通量，降低成本。4）薄膜封装实现轻薄化。5）无金
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
