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德豪润达:四年后再造9个德豪 机构集体摇头

4年再造9个德豪润达,如此增发项目前景实在诱人。“据我对德豪led真实水平的了解,这么美好的增发收益,实在让人怀疑。”深圳一位不愿公开姓名的机构人士对记者表示。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115611.htm2010/7/13 18:37:09

联电集团出售卓群 专注led等新能源发展

近日,九阳电宣布,收购联电集团旗下网路电话(voip)芯片设计商卓群科技全数股权。业内认为,联电近几年在ic设计转投资增加不多,甚至已开始处分、解散;反而在太阳能、led领域积极。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/117481.htm2010/11/15 11:06:42

低成本8位微控制器的高亮度led照明设计

汽车行业,从开关照明、lcd背光到头灯应用等都包括在内,高亮度led技术使车辆在造型、安全、燃油的经济性方面与众不同。但是,高效、可靠地控制hbled的亮度,并不是一件容易的事

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/151228_42.htm2014/3/7 15:12:28

smc3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33

led一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

鸿利光电:本土白光led封装领先企业-申银万国报告

本文全文为:申银万国“关于鸿利光电:本土白光led封装领先企业”报告,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127646.htm2011/5/6 19:06:14

“中国半导体封装发展与市场研讨会”即将举行

随着微电子技术的发展,半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。

  https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00

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