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elg系列 升级版——2017神灯奖申报技术

elg系列 升级版,为明纬(广州)电子有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149637.htm2017/4/7 15:47:52

emc 3030 rgb 三合一——2017神灯奖申报技术

emc 3030 rgb 三合一,为福建天电光电有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149845.htm2017/4/11 9:58:54

hvgc-480系列电源——2018神灯奖申报技术

hvgc-480系列电源,为明纬(广州)电子有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155972.htm2018/3/28 18:34:34

luxeon cz 彩光系列——2018神灯奖申报技术

luxeon cz 彩光系列,为亮锐(上海)管理有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156067.htm2018/3/30 11:37:04

led技术沙龙(深圳站): 探究新型led封装器件

led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技

  https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32

led封装技术

图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

解读亚洲led照明产业市场策略及技术动向

势;日本手握核心专利确立技术领先地位;韩国大集团不断切入led照明产业,积极抢攻led照明市场。未来led照明市场渗透率将增速,但是做好产品仍然“道路曲折”,led照明普及化进程,“成

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109056.htm2011/6/12 19:46:01

《半导体照明应用节能评价技术要求(2012版)》

技术要求适用于新建、改建和扩建的机场、铁路、城市轨道交通采用半导体照明产品时的照明设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/8/153847_36.htm2013/1/8 15:38:48

led散热技术

1、独特散热技术 (1)散热 大功率led照明装置工作时热量的传递是通过具有等温效应的热管作为核心热传导元件来实现的,再通过散热片配合智能散热系统强制循环散热。与其他依靠外翅片被

  http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00

新型大功率led驱动芯片xlt604及其应用

源的条件。然而,随着亮度持续提升,led将在不久的将来取代白热灯与日光灯,且价格也会因量产技术进步而下降,应用需求将大幅增加。 1xlt604芯片的结构功能 xlt604是采

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00

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