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摘 要:用同种ｇａｎ基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片，测试比较了它们的ｉ－ｖ特性和ｐ－ｉ特性。结果表明：ｇａｎ基led芯片在２０ｍａ以下的ｉ－ｖ特性和ｐ－ｉ特性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22015.html2009/12/22 19:31:00
目前hv芯片还没有大面积普及，封装企业对hv芯片的需求较少，而hv芯片配光应用的整体方案才能突显hv芯片的优势。因此，hv芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计、封装
https://www.alighting.cn/news/2013715/n810453757.htm2013/7/15 9:46:49
【led灯条屏】led驱动电源所需磁性元器件主要有变压器、共模电感、功率电感等，这些对元器件的品质要求会比传统电源更高，因为led灯要求的温度比普通灯要高。变压器在电源里发挥变
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/26/308751.html2013/1/26 14:56:09
两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息，包含三安、士兰微、澳洋顺昌等，而台厂晶电、隆达也正在陆续扩增芯片产能，扩产幅度25~33%，主要押宝led照明接下来的快速发展，各家芯片厂先行扩产卡
https://www.alighting.cn/news/2013625/n866953135.htm2013/6/25 10:23:15
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
a)工作的半导体器件，必须提供合适的直流流才能正常发光。直流(dc)驱动led光源发光的技术已经越来越成熟，由于我们日常照明使用的电源是高压交流(ac100～220v)，所以必须使
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38
本文档为台湾新世纪ingan led chips (10×10) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127378.htm2011/7/28 17:31:47
