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超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

秦皇岛开发区照明项目获国家扶持资金1000万

由秦皇岛开发区鹏远光电子科技发展有限公司开发建设的“LED照明灯具产业化”项目,总投资1.25亿元,将建成6条大功率LED封装生产线和照明灯具生产线,年产2.4亿只大功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20101028/103778.htm2010/10/28 11:08:07

田村制作所开发出用于LED照明电路的激光焊接材料

用于LED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

vishay推出可提供高效ingan技术的新型蓝光smd LED

器件以低于标准ingan蓝光LED的价格提供高效率的ingan技

  https://www.alighting.cn/news/20070622/105774.htm2007/6/22 0:00:00

首尔viosys和美加州大学分校探索缩小micro LED直径的影响

首尔viosys和美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校(ucsb)一直在探索缩小绿色和蓝色ingan micro LED直径的影响。由于尺寸缩小是由于器件表面的非辐射复合导致,LED

  https://www.alighting.cn/news/20200330/167405.htm2020/3/30 9:59:33

LED成亚洲显示国际会议主角 第四代照明取代白炽灯

LED,是爱迪生发明电灯后的第四代照明器件。如今,这颗“新星”已进入家庭,并将逐步取代白炽灯和日光灯。今天上午,2007亚洲显示国际会议在浦东国际会议中心拉开帷幕,LED灯成了一

  https://www.alighting.cn/news/20070314/101755.htm2007/3/14 0:00:00

cree计划将白光xlamp LED产量提高两倍

d封装厂家并不制造芯片,估计cree的LED芯片生产将继续在美国北卡罗来纳州进

  https://www.alighting.cn/news/20070828/117023.htm2007/8/28 0:00:00

照明级LED发展现况与厂商一览

随着LED的效率提升与技术进步,LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家LED厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00

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