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[原创]照明设计的基本概念

度则有l=te/π(1-7)以上式中l——表面亮度,cd/m2;P——表面反射比;t——表面透射比;e——表面的照度,lx;兀——常数,3.1416。流明lumen光通量的si单

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2011/5/5/174235.html2011/5/5 11:46:00

cct高压贴片电容,代理宸远贴片安规电容

5% 可代替传统插件瓷片和钽电以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样 开关电源 常用高压贴片电容和大容量贴片电容 1kv 100P 1206封装 1kv 221 1206封装

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227837.html2011/6/27 10:36:00

led恒流驱动与不同控制模式的比较

m采用误差放大器反馈输出的方式调节脉宽。在有一定负载情况下,开关频率取决于n管开启时间tn和P管开启时间tP。  其中tPㄒkP/(vout-vin);tnㄑkn/vin  在轻负载

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229870.html2011/7/17 22:49:00

led晶圆技术的未来发展趋势

样的方法在蓝光gan-led上迭放一层alingaP半 导体复合物,也生成了白光。led晶圆制程衬底结构设计缓冲层生长n型gan层生长多量子阱发光层生长P型gan层生长退火检测(光荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

gan外延片的主要生长方法

至适当温度的gaas衬底基片上,气态物质in,ga,al,P有控制的输送到gaas衬底表面,生长出具有特定组分,特定厚度,特定电学和光学参数的半导体薄膜外延材料。iii族与v族的源物

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led芯片的制造工艺简介

→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

底杂质浓度。若生长温度降低,则外延层的载流子浓度也随之下降;提高as/ga比,则有可能引起材料的导电类型从P型转向n型。(3)、金属有机物和ash3的纯度反应物质的纯度将严重地限制

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

加正向工作电压vd时,驱使价带中的空穴穿过Pn结进入n型区、同时驱动导带中的电子越过Pn结进入P型区,在结的附近多余的载流子会发生复合,在复合过程中发光、从而把电能转换为光能。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

什么是设计心理学(二)

知到的环境,行为永远是他心理空间的一个功能,反之, 生活空间又是人和环境相互作用的产物。 勒温认为,行为是个人和环境组成的,并提出人类行为一个著名的公式b=f(P•e),

  http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232729.html2011/8/18 14:09:00

深圳又一家led企业倒闭.

少了;第二,回款更加难,企业的信任度降低了。据记者了解,去年低档的P10半户外单色led模组价格为52元,还可以赚到2-3元的利润,而今年价格降到45-49元,基本无利润而言。王水

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