站内搜索
度的重要指标,亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵,并且亮度越高,封装难度越大。发光角度: 这是指led灯带上led元件的发光角度,一般通用的贴片led,
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279537.html2012/6/20 23:07:26
脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念,可持续性的leds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279531.html2012/6/20 23:07:20
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域,其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看,中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用,链条完整,空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279514.html2012/6/20 23:06:59
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者,led产业链较长,从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用,涵盖了半导体工业和照明工业,是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279512.html2012/6/20 23:06:56
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
led在白光问世以后出现崭新面貌,使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来,led技术及产品发展十分迅速,大功率led芯片的出现,封装、散热等问题解决不断前进,使近几年研
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25