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6 led封装工艺流程第5章 led路灯设计详解5.1 两条道路上钠灯照明的案例分析5.2 光学是核心5.3 电子是根本5.4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
境是保持光通维持率则光通的关键技术，这就涉及到led封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。 就目前来讲，现有led光效水平还是很低，输入电能的80%转化为热
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。 （2）十度法则 某些电子器件在一定温度范围内，温度每升高10
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关，据某led封装厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%。但是随着技术、工艺的提高，光衰时间越来越缓
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319000.html2013/6/10 16:28:29
游封装业者对未来保持乐观预期。 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的smd led产能。 隧道灯继续引领led道路照明稳步向前 作
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
