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致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

光形貌,出光均匀,容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片,降低封装成本;5、打线少,可靠性高;6、可采用导电银,焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

pi推出适用于荧光灯管替换的超薄led驱动器ic

power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic,封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30

复旦大学:led的光输出效率

《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

led光输出效率的计算分析

运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折

  https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59

浅析:led透镜的光损失

本文简单阐述led在封装过程中,在透镜中出现的光损失情况。

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127235.htm2011/8/30 9:44:41

瑞丰光电创业板挂牌上市大涨97.22%

瑞丰光电是国内领先的照明led封装企业。公司是国内最早从事smdled器件封装的企业,目前在国内smdled封装行业位列前三,是国内少数能够批量供应中大尺寸背光源led产品的企

  https://www.alighting.cn/news/2011712/n310833102.htm2011/7/12 13:25:43

欧司朗半导体推出高功率激光产品

欧司朗公司向客户提供结构清晰的产品线组合,侧重于标准封装产品。

  https://www.alighting.cn/news/200775/V5859.htm2007/7/5 11:16:29

吴乾:2012—2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分析报告》的演讲。他从封装行业的现状、封装产品的技术发展、封装行业发展特点及前景分析等四个方面进

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n637643912.htm2012/9/21 9:28:43

吉山光电:史国均教授荣获美国电子电气工程师协会ieee fellow

国际电子电器工程师器件封装和制造技术学会(ieee-cpmt)宣布授予史国均教授2010年度持续性的杰出技术贡献奖。这是ieee-cpmt技术学会的最高技术成就奖,表彰他在光电封

  https://www.alighting.cn/news/20110212/85713.htm2011/2/12 17:09:37

晶电:led需求强劲 恐供不应求

led厂进入旺季,从上游磊晶厂到下游封装厂呈现供不应求情形。

  https://www.alighting.cn/news/20140507/98221.htm2014/5/7 9:17:16

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