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率：0.05w测量范围：35.0℃—42.2℃测量精度：±0.2℃（36.0℃—39.0℃）±0.3℃（35.0℃—35.9℃）±0.3℃（39.1℃—42.2℃） 三
http://blog.alighting.cn/lejincare/archive/2010/10/9/103532.html2010/10/9 22:23:00
成。它可以直 接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池，精度较高的照度计采 用硅光电池。 5.亮度计 亮度计是用于测量光源或物体表面亮度的仪器。使用亮度计，可以
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108672.html2010/10/18 15:16:00
/16v 1206封装 10u/25v 1210封装 22u/10v 1206封装 22u/16v 1210封装更多规格欢迎查询和索样~ 以上都为x7r或x5r材质，容量精度
http://blog.alighting.cn/w114749610/archive/2010/11/9/112989.html2010/11/9 14:46:00
程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节。上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
件的铸造行加工尺寸精度高，可进行高精度机械加工。 镁合金具有良好的压铸成型性能，压铸件壁厚最小可达0.5mm。适应制造汽车各类压铸件。 编辑本段镁合金应用 在航
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
确度高：二是漏贴率低。贴装准确率高，就是要求员器件上的金属化端或印线覆盖在印制板焊盘上的面积大于2/3。贴装准确率主要由贴装机精度及其相关性能决定。漏贴是由于崩片，立片的原因造成。性
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
l此设备为《smd2000系列表面贴片焊接设备》。其充分研究了科研生产与中小批量线路板贴片焊接加工中普遍存在品种多，批量小，焊接精度高，时间要求快的特点，可焊接bga,qf
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
