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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
率大大降低，对于国产电感镇流器，效率只有56.2%。只比普通荧光灯节电6.8w。 这使得led日光灯的节电效能大打折扣，以致合同能源管理（emc）难以执行。 一． 散热和寿命
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04
决:led的芯片质量问题,散热问题,配光问题,封装问题,电源驱动问题,电子元器件的寿命问题等等,虽然按目前国内国际大环境来说,led的前景光明,但是眼下的许多问题一直是使用单位,特别是城
http://blog.alighting.cn/136179847/archive/2012/5/21/275681.html2012/5/21 17:21:00
覆结构，结果显示这种涂覆方法并不能提供更好的角度均匀性。随着对白光led光学模拟的深入，荧光粉远场激发的方案显示了更多的优越性。 走向四：大电流注入及散热结构 为了满足通用照明
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
需付出代价，突出集中表现在成本和使用的难度（散热）方面。以上是我们考虑问题的出发点，即就在目前水平上，大功率光源或大面积高光通照明应选用气体放电光源，小面积照明应以ｌｅｄ为主。这个原
http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278929.html2012/6/18 15:45:31
试,很容易看出3双led灯杯的照明效果明显好过35双卤素灯杯，这主要是因为卤素灯杯没有很好地利用其光通量。⑤解决大功率led的散热问题，最大限度地延缓大功率led的光衰。大功率led是产
http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279039.html2012/6/19 15:06:21
低频无极灯鉴于高频无极灯的种种技术难关，转而采用低频技术来解决光效和散热的难题，这种避难就易的处置方法很聪明，也完全可以理解。但问题是这种处置方法不会百分之百的完美，可能带来其
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279353.html2012/6/20 14:46:44
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。 thermalconductivity gaas:46w/m-k gap:77w/m-k si:125～150w/m-
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14
络等。4.2研发重点技术突破方向对于一套完整的半导体灯具，其技术的研发涉及到组成灯具的每一部分，主要包括芯片选择、散热技术、控光技术、外观设计、照明控制、驱动电路、应用系统等方
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