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2010年11月12日，晶元光电公布了一项突破性的成果：以高电压（hv）led晶粒于冷白光可达到162流明/瓦，使 led在照明上的应用更迈进一步。
https://www.alighting.cn/news/20101115/121121.htm2010/11/15 0:00:00
7月1日，据台湾媒体报道，广镓发言人程小慧表示，广镓将投资200万美元与韩国首尔半导体（seoul semiconductor,ssc）及子公司seoul optodevice（s
https://www.alighting.cn/news/20090702/121284.htm2009/7/2 0:00:00
2016年01月12日，星期二。阅览互联网，带您一同将led照明行业新动态一网打尽。
https://www.alighting.cn/news/20160112/136329.htm2016/1/12 11:05:21
2019年5月，旭宇光电(深圳)股份有限公司荣获北京军友诚信质量认证有限公司颁发的《武器装备质量管理体系认证证书》，成为照明行业少数通过国军标质量管理体系认证的企业之一。该质量管理
https://www.alighting.cn/news/20190520/161951.htm2019/5/20 11:05:24
组，灯具产品大多为COB模组+反射器。相比分立封装，集成封装模组在应用中可节省一次封装、光引擎模组制作和二次配光成本；可有效避免分立器件组合中存在的点光、眩光等问题；可通过加入适
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中COB封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
求，衍生出一系列不同要求的灯具，有效减少模具的投入，降低了灯具的成本。 在led灯热模拟分析与评估上，从led的发光原理、光线的取出、热源的产生及封装技术出发，分析led器件的基
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318826.html2013/6/6 18:26:03
中上游的企业负责人分别就COB封装器件、最佳电源驱动配置、led智能驱动电源设计及应用、铝基电路板在led照明应用中的规范等业界颇为关注的问题进行详细阐述，并且与嘉宾们分享了最
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323406.html2013/8/13 15:20:44
、板上芯片直装式（COB）led封装, 4、系统封装式（sip）led封装 5. 晶片键合和芯片键合.8.led有哪几种分类方法?答:1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
