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LED探路先锋如何玩转LED

在打造节能环保的低碳经济思路下,我国LED产业的“蛋糕”正快速做大。csa资料显示,预计到2015年,国内LED市场规模将达到5000亿元以上,年复合增速将达38%。如此大的市

  https://www.alighting.cn/news/20110805/90924.htm2011/8/5 10:23:52

LED应用封装常见要素简析

联保护电阻使其工作稳定 电阻值计算公式为:r=(vcc-vf)/if vcc为电源|稳压电压,vf为LED驱动电压,if为顺向电流 五、LED焊接条件 1.烙铁焊

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00

LED应用封装常见要素简析

f)/if  vcc为电源|稳压电压,vf为LED驱动电压,if为顺向电流  五、LED焊接条件  1.烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

明纬推出xlg-75/100 系列 75/100w LED驱动电源

万众瞩目,已在LED市场上掀起讨论热潮的xlg系列,目前继获得市场热烈回响的xlg-25/50系列(25/50w)后,正式推出xlg-75/100w系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190509/161856.htm2019/5/9 10:43:34

松下电工展示外延片级接合四层封装LED新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有LED的外延片和配备有光传感的外延片合计四枚外延片进行集成封装。

  https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

日厂nikkiso将携手台塑在台建深紫外LED工厂

日厂日机装(nikkiso)将携手台湾台塑在台湾打造一座深紫外线LED(uv-LED)工厂,并预计于2018年启用,年产能将高达1,200万颗,有望成为全球最大规模的uv-le

  https://www.alighting.cn/news/20151218/135409.htm2015/12/18 9:29:40

LED屏幕显示系统的设计与研究

本文设计了一个8×8点阵LED显示屏的显示系统,重点介绍了LED屏幕的动态显示方法,分别使用了两个定时来控制显示屏的亮度及显示字符的动态移位速度。设计了LED屏幕显示系统的电

  https://www.alighting.cn/resource/20140429/124624.htm2014/4/29 10:06:19

解读LED灯泡、控制、erp最新安规要求

3月27日,bureau veritas 必维国际检验集团电子电气服务部在中山小榄举办“LED认证要求技术研讨会”。 必维国际检验电子电部高级工程师刘影为与会人员介绍LED

  https://www.alighting.cn/news/2012328/n743438508.htm2012/3/28 16:11:26

小型LED灯泡接连亮相,新电源及4层底板是关键

为了实现电源电路的小型化,该公司投入了液晶电视“aquos”的电源开发团队。在采用原来的e26型LED灯泡使用的电源电路时,变压及电解电容过大,无法收藏于e17型灯泡内。因

  https://www.alighting.cn/news/20100316/119972.htm2010/3/16 0:00:00

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