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照明led的特性测量

本的测量方法,图5为基于cie publication no.127的测量仪器,该仪器除能同时实现cie condition a、b外,还能让被测led转动角度,实现在不同角度下测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

器) rhp零点 (上面为电压调节器;下面为电流调节器) 对升压和升流调节器来说,下面的数值是一样的: 占空比 (vd是输出二极管压降,典型值为0.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

si衬底Gan基材料及器件的研究

到了市场上蓝宝石衬底Gan led水平。 2 外延生长技术 实现Gan基材料生长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积(mocvd)[3,4]、分子束外延(mbe)[5]

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。   5.手工刺片   将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

出功率不同。传统的led的输出功率一般仅限于50mw以下,但hbled却能够提供1-5w的输出功率。 想要获得恒流源有许多不同的方法,如使用串联电阻器、线性电流源或开关调整

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

高亮度led封装工艺技术及方案

率led提高取光效率及散热能力。 封装设计   经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

么就必须克服它内部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同,也会随着温度的变化而变化。一般情况下,在整个工作温度范围内,20ma白光led的vf在2.5v至3.9

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

如何应对便携式系统设计中最新提出的照明要求

以提供200ma的连续负载电流,而压差仅为200mv。此外,用户可以通过一个范围为1.2-5v的电阻分压器对嵌入在显示器电源管理器件中的每个ldo的输出电压进行编程,从而可以满足范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00

led显示屏动态显示和远程监控的实现

容的顺序相反。然后置行点阵选通端p1.3为1,即置行移位寄存器的d为高电平,str使能(所有4094的oe 引脚接+5v电平),从而使列移位寄存器中的数据同时并行输出以选通该行。经延

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134176.html2011/2/20 23:21:00

下一代汽车照明电源

调光电路的典型应用。工作于6.5v至40v输入范围,能够为1个或多个串联的高亮度led提供高达350ma电流。max16800具有高输入电压范围(达40v),因此可以直接连接到汽车电

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