检索首页
阿拉丁已为您找到约 20626条相关结果 (用时 0.0131387 秒)

景观照明为何要选择led?因为这4大独特优势......

为景观照明选择理想光源,关键的其中一个要求是使用寿命长。说到使用寿命,led会胜过其他光源

  https://www.alighting.cn/news/20180131/155061.htm2018/1/31 13:57:17

2023年中国激光投影机行业分析报告

激光光源其色域广、寿命长、亮度高、能耗低,称为第四代显示光源

  https://www.alighting.cn/news/20230627/174383.htm2023/6/27 10:49:23

zhaga界面规范有助降低led供应链各方风险

led光源的技术进步非常快,现有技术含量较高的光源半年后就会降至普通级别,这促进生产商需不断升级灯具中的led光源。如果光源具有稳定的界面,升级工作仅限于更换光源而已,无需重新设

  https://www.alighting.cn/news/2012517/n356539849.htm2012/5/17 9:45:55

江西文昌大桥led亮化工程将于9月26日前完工

文昌大桥亮化工程,将在桥体圈梁上安装led点光源,点光源灯具为led—rgb全彩变色光源,直径为9厘米,共使用10300个点光源。整个点光源灯带安装完工后,这些点光源可以通过电

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100173.htm2011/9/14 10:34:47

晶台光电led封装引广泛关注

晶台光电展台设置了路灯光源,灯泡光源,灯管光源,面板灯光源,射灯、筒灯光源,汽车照明光源共6个展示区。而专设光源应用展示区,突出了晶台光电在led封装领域的专业性,吸引了众多参观

  https://www.alighting.cn/news/20110926/114820.htm2011/9/26 10:51:29

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

首页 上一页 464 465 466 467 468 469 470 471 下一页