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磊锜新出高功率led模块节省1/3光源成本

近日,led封装厂磊锜光电发表高功率led封装模块,以cob封装工艺,拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点,其整合封装至产品应用端等一条龙式服务,为业界提供最佳照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00

2016香港春季灯饰展,xuyu强势推出覆晶cob集成系列高可靠性光源

未来照明级led封装器件要求:高度集成,降低成本,高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高,目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22

  https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15

晶能光电赵汉民:大功率led的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在led领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界较高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06

必易微“第二代”gan 快充解决方案 kp2208x——细节拉满,闪亮登场

定制 esop-7 封装,接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力

  https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10

led路灯全新设计方案

热学中非常小的部分—导热传热和对流传热(主要是空气自然对流传热),其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件,得到非常准确的解,比如分析led封装芯片内的温度分布(传热过程);分析

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00

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