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我国led封装业的现状与未来发展

外,国产全自动设备已能批量供应,不过精度和速度有待进一步提高。led的主要测试设备,除is标准仪外,其它设备已基本实现国产化。   中国在封装设备硬件上,由于购买了最新型和最先进的封

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

[转载]转载——陶瓷金卤灯的特性及优点

素也不会影响钨电极的性能(因为铝很难溶解于钨),使灯具有更长的寿命; c、陶瓷管的几何尺寸精度高,因而使灯的性能一致性好; d、电弧管可工作在更高的温度下,电弧内有更多的金属原子

  http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00

led封装的基础知识

置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤, 特

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

国内外led相关标准现状,led行业标准

购了部分检测设备,由于缺少专业的研究,导致设备水平低、仪器配套性差、检测精度低,而且检测结果相互之间不好对比,测试项目不能满足用户需要。国内专业检测机构曾经开展过一些 led的测试研

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120868.html2010/12/14 21:46:00

详解led封装全步骤

要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电扩散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (e) 不同封胶模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

英格索兰压缩机超温故障原因分析

离器为多层玻璃纤维制成,过滤精度可达0.1“m,作用是将压缩空气中的油雾过滤下来,防止润滑油失。环境较差,粉尘较多时,应适当缩短更换周期。油过滤器、油细分离器均设计有压差开

  http://blog.alighting.cn/jinkoulvxin/archive/2011/1/14/127383.html2011/1/14 15:43:00

[原创]散热原理(四)

片高度可以达到50mm以上,厚度1mm以下,能够在相同的体积内得到最大的散热面积,而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时,由于冷却塑性变时会有颈缩现象,使散热片

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00

[原创]散热(五)

艺并非一项单独的制造工艺,它往往伴随回焊接工艺。使用折叶工艺可以更好的控制焊接的精度,同时提高鳍片的强度。折叶后鳍片之间相互连接,还可以改善热量传递。fold fin技术也很复

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。 2.

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

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