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色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
2)。 注1:现有高功率型led的作法,除了将单一发光裸晶的面积增大外,也有实行将多颗裸晶一同封装的作法。事实上有的白光led即是在同一封装内放入红、绿、蓝3个原色的裸晶来混
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00
论是放在卧室、客厅、餐厅、阳台等都合适。 华丽型: 水晶蜡烛灯 铜制铁艺花枝形吊灯支架,上面安装着烛形或拉尾形灯泡,垂着或长或短的网晶、枫叶晶或吊坠晶流苏,水晶蜡
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165428.html2011/4/14 21:52:00
、香港兆光、日本武藏、嘉大电子、k&s、信越有机硅、台湾晶元光电、立晶科技、李洲科技、艾笛生、光胜光电、台湾健鼎科技、威控自动化、长裕科技、香港asm,微晶科技和国内勤上光电
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆晶的构造,在晶片表面进行改良,来达到50lm/
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固晶工艺);通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
干了海水后产生了结晶的海盐,经过了几亿年的地质挤压与地下高温作用,将地底的矿物与海盐结合形成了“盐的化石”——晶岩盐(俗称:水晶盐),并因矿物质的成分不同而产生红、白和黑等不同颜色,形
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/8/1/231405.html2011/8/1 10:20:00
证生产的重复性与稳定性。总部位于南昌研制gan-on-simocvd生长技术的晶能光电,近日开发出一款采用1×1mm芯片冷白光led,在350ma电流下光输出超过100流明。目前绝
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
了敷设连接各个led的导线,还要用绝缘层把这些沟槽填平,再按照串联或并联的要求而敷上相应的铝线。 二.高压led的性能指标 目前只知道台湾的晶元光电正在生产这种高压led,但是在
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