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中国led封装技术与国外led封装对比

色。   下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。   二、封装生产及测试设备差异   led主要封装生产设备包括固机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

高亮度led封装散热设计全攻略

2)。   注1:现有高功率型led的作法,除了将单一发光裸的面积增大外,也有实行将多颗裸一同封装的作法。事实上有的白光led即是在同一封装内放入红、绿、蓝3个原色的裸来混

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

和煦春日 选够灯饰也能浪漫节能两不误

论是放在卧室、客厅、餐厅、阳台等都合适。    华丽型:    水蜡烛灯    铜制铁艺花枝形吊灯支架,上面安装着烛形或拉尾形灯泡,垂着或长或短的网、枫叶或吊坠流苏,水

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165428.html2011/4/14 21:52:00

[原创]cioe 2011 led展

、香港兆光、日本武藏、嘉大电子、k&s、信越有机硅、台湾元光电、立科技、李洲科技、艾笛生、光胜光电、台湾健鼎科技、威控自动化、长裕科技、香港asm,微科技和国内勤上光电

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

得高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆的构造,在片表面进行改良,来达到50lm/

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

胶、备胶工艺),然后用真空吸嘴将led芯片吸起安置在支架的反光碗中心处,并通过烧结将芯片的背电极与支架固结在一起(即固工艺);通过压焊将电极引线引到led芯片上,完成产品内外引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

[原创]承建汗蒸房盐屋、盐屋、帕克森盐屋、汗蒸房、养生馆

干了海水后产生了结的海盐,经过了几亿年的地质挤压与地下高温作用,将地底的矿物与海盐结合形成了“盐的化石”——岩盐(俗称:水盐),并因矿物质的成分不同而产生红、白和黑等不同颜色,形

  http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/8/1/231405.html2011/8/1 10:20:00

led照明产业化政府应率先应用推动

证生产的重复性与稳定性。总部位于南昌研制gan-on-simocvd生长技术的能光电,近日开发出一款采用1×1mm芯片冷白光led,在350ma电流下光输出超过100流明。目前绝

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

高压led的优缺点

了敷设连接各个led的导线,还要用绝缘层把这些沟槽填平,再按照串联或并联的要求而敷上相应的铝线。  二.高压led的性能指标  目前只知道台湾的元光电正在生产这种高压led,但是在

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/10/10/243713.html2011/10/10 11:52:47

高压led的优缺点

了敷设连接各个led的导线,还要用绝缘层把这些沟槽填平,再按照串联或并联的要求而敷上相应的铝线。  二.高压led的性能指标  目前只知道台湾的元光电正在生产这种高压led,但是在

  http://blog.alighting.cn/binxuegandan/archive/2011/10/14/244609.html2011/10/14 8:39:01

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