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https://www.alighting.cn/resource/20051202/128897.htm2005/12/2 0:00:00
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目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
作为此次阿拉丁论坛·中国照明经销市场峰会(江苏站)演讲嘉宾，汪顺波也将结合在市场上的多年经验和理解，为大家分享经销商渠道经营策略，并以自己的实战成功经验给予行业人士建议。
https://www.alighting.cn/news/2013819/n412755219.htm2013/8/19 18:26:13
