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该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
日前，东营市加文光电有限公司与浪潮华光集团联合开发一种新型的交流驱动ac-led技术，各项指标均已符合产业化要求，并申报了国家发明专利。
https://www.alighting.cn/news/20101101/118085.htm2010/11/1 9:22:28
中国现有的led市场需求量为428亿只，且每年以30%的速度增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下的应用环节，缺乏核心的技术和专利。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00
d controlling systems 13、 special sector for components and accessories该展是可以申请政府补贴的 欢迎来电咨询。北京
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/29/110561.html2010/10/29 11:42:00
值将达207.9亿元，实现利税55.99亿元。 这19项项目包括雷电防护的关键技术及工程化应用、数字电视嵌入式软件平台研发及产业化、免疫球蛋白血液制品产业化开发、led照明专利成
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/10/29/110529.html2010/10/29 9:02:00
日前，东营市加文光电有限公司与浪潮华光集团联合开发一种新型的交流驱动ac-led技术，各项指标均已符合产业化要求，并申报了国家发明专利。现有的led工作模式主要集中在低电压（2-
https://www.alighting.cn/news/20101029/104656.htm2010/10/29 0:00:00
查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39
https://www.alighting.cn/news/20101028/94687.htm2010/10/28 13:41:37
10月26日，科技部网站发布《国家高技术研究发展计划(863 计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。
https://www.alighting.cn/news/20101028/n788928843.htm2010/10/28 10:09:17
7:30时 拟采用评标定标方法：抽签定标法 资格审查方式：现场报名。 报名条件： 投标报名条件： 本工程采用政府预选承包商制度，投标申请人必须具备预选承包
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/10/28/110267.html2010/10/28 9:46:00
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
