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福建云霄优惠政策扶持初步形成LED产业链

近日,福建光都电子科技有限公司投资云霄的LED项目厂房已进入投产,技术团队也正调试生产线。光都电子董事长高坚强表示,该生产线是目前国内最先进的LED封装生产线,达产后年产值可达人

  https://www.alighting.cn/news/20110816/100361.htm2011/8/16 11:01:32

温州力争2015年LED产业收入达150亿元

据了解,目前温州市LED企业基本集中在产业链下游的封装、应用领域,主要企业有聚光科技、良业照明、华泰电子等9家,而处于中上游的通领光电正在实施外延片、芯片产业化项目。2009

  https://www.alighting.cn/news/20100804/105012.htm2010/8/4 0:00:00

德豪润达在江苏扬州成立LED新公司

20日上午,德豪润达国际(香港)有限公司在江苏扬州成立“扬州德豪润达光电科技有限公司”,并举行一系列的签约活动。据悉,该项目总投资近1亿美元,项目完成后将实现LED上游芯片、中

  https://www.alighting.cn/news/20091222/107764.htm2009/12/22 0:00:00

vishay推小尺寸microsmf 首个新系列稳压二极管

vsh)宣布,推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列,耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳

  https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的LED光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且LED芯片面积小,因此,芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

LED安全标准ul8750需要进一步澄清

对于ul8750中对于封装LED元件的安全要求,还有一些问题需要澄清,这甚至会影响到封装材料的选用。

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

柔性oLED首次应用于汽车 封装技术成关键

2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上,法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oLED的观后镜。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00

三安集团LED植物照明工厂项目本月底投产

慧面纱。在中科生物产业化基地b1一期项目的厂房内,工人们正在抓紧进行栽培设备的组装。据项目相关负责人介绍,通过这些栽培设备,在LED光源的调节下,没有土壤,没有阳光,一颗颗鲜嫩的蔬

  https://www.alighting.cn/news/20160530/140696.htm2016/5/30 9:56:09

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