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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
从蓝宝石或碳化硅衬底向硅衬底的转移，这一新的方式正受到业内许多主要制造商的支持，虽然成功程度不一。 2012年英国国际LED展览会(euroLED)发言人：LED制造商普瑞光
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
标。 综合标准化的实施，将使得各相关部门联合起来，共同围绕半导体照明产业链各环节的产品制定相关标准，使其具有科学性、合理性和可操作性。 借鉴LED背光源标准化经
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222264.html2011/6/20 22:30:00
5v 功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效80%使用寿命：50000-80000小时 材质：铝合金，pc、洗酸玻璃、磨砂玻璃外壳 产品优势： LED日光灯光
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/14/232328.html2011/8/14 10:18:00
