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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
g diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用等等。但是大家对led灯的制作是否熟
http://blog.alighting.cn/dingjuled/archive/2010/1/4/24588.html2010/1/4 8:36:00
http://blog.alighting.cn/dingjuled/archive/2010/1/4/24589.html2010/1/4 8:37:00
http://blog.alighting.cn/dingjuled/archive/2010/1/4/24590.html2010/1/4 8:37:00
led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
