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基于白光led的一种新型光电器件—卡灯

led卡灯在日常生活中有很多应用。白光led卡灯体积轻薄、环保,通常集成在其他商品结构中,在卡灯发光部分可附着半透明卡片(如名片、标签、节日卡等) 。由于卡灯上装有闪烁电路,闪

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126926.htm2011/11/3 11:31:25

led光学设计的现状与展望

本文分别对led的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33

晶科电子:力争核”芯”话语权

近日,记者从第五届国际新光源&新能源照明展览会暨论坛组委会获悉,led中上游产业链企业、拥有核“芯”专利技术的晶科电子将于5月11日上午在上海银河宾馆举办“大功率led集成芯片

  https://www.alighting.cn/news/2011412/n306331233.htm2011/4/12 12:09:09

led显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress公司ez-usbfx2系列usb2.0集成芯片cy7c68013的高速slavefifo通用外部接口来实现pc机和led点阵显示屏间数据通讯的设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127631.htm2011/5/12 16:36:03

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic

me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中,如:手机充电器,电源适配器等,除此之外,由于芯片集成有恒流功能,所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片可

  https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

雪莱特与台积固态照明宣布正式结成联盟

雪莱特光电和全球集成电路专业代工行业的创始者与领导者、世界500强企业台积电的全资子公司台积固态照明联合举行产品发布及记者招待会,正式结成策略合作联盟,宣布双方将共同开拓中国大陆

  https://www.alighting.cn/news/20121029/n436145134.htm2012/10/29 9:21:22

科锐广东led公共照明技术交流会成功举办

界领先的单颗功率型led和多颗集成式cob器件创新技术及道路和室内照明参考解决方

  https://www.alighting.cn/news/2012914/n355743505.htm2012/9/14 17:48:59

首尔半导体acrich mjt led创新解决方案

mjt是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt则采用多junction 技术集成在同

  https://www.alighting.cn/news/2014227/n939360266.htm2014/2/27 13:19:10

洲明utv新品闪耀2014欧洲专业视听设备与技术展

2月4-6日, 2014欧洲专业视听集成设备与技术展览会(ise 2014)在荷兰阿姆斯特丹rai国际展览中心盛大举行。作为国内领先的led产品及应用方案供应商,洲明科技主打ut

  https://www.alighting.cn/news/2014218/n219960010.htm2014/2/18 10:05:17

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