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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21939.html2009/12/21 13:04:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00
台。2月底，在佛山南海启动的旭瑞光电led外延芯片项目，也预计企业规模可以达到拥有超过100台mocvd。 然而尴尬的是，就在中国企业还处于led业务亏损的投入期，海
http://blog.alighting.cn/ctle2010/archive/2010/3/19/37512.html2010/3/19 8:42:00
较完整的产业链,但广东led照明企业主要位于产业链的中、下游,在led衬底、外延、芯片环节比较薄弱,处于价值链微笑曲线的中间部分。核心芯片特别是大功率led芯片主要依赖进口。此外报
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/21/40959.html2010/4/21 8:58:00
