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为照明: led模组亟需实现行业标准化

近年来,随着国内市场经济的变化,照明行业的竞争已趋白热化。作为照明行业新生儿的led照明产品即将面临更大的挑战。2011年欧债危机爆发以来,国内led企业饱受重创,再加上国内led

  https://www.alighting.cn/news/20130620/85368.htm2013/6/20 18:05:41

“成都造”led引擎技术全球首创

【led网格屏 网】昨日,国内外几十家led产业翘楚企业聚首成都,在成都举行国际性产业高端合作论坛“第三届g20—led峰会第一次会议” 放言。此次峰会发布了一项重大行业科研成

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/5/27/317996.html2013/5/27 10:42:24

花纹灯sekwa透的木头(图)

mlle lilli设计的花纹灯sekwa,从质感十足的木纹材质中透出,非常富有韵味。

  https://www.alighting.cn/case/2007828/V2505.htm2007/8/28 9:06:37

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

西子电副总经理陈凯:《模组化 -- led路灯的出路》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109066.htm2011/6/12 18:25:35

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

华南师范大学范广涵教授:《led外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

北方微电子led事业部副总经理刘利坚:《大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109071.htm2011/6/12 17:27:58

台湾科技大学萧弘清教授:《led照明应用设计-室内商业照明的明星》

2010年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- “led照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自湾科技大学电机工程系萧弘清教授做了《led照明应用设计

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109079.htm2011/6/12 16:37:34

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