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《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容：1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16
准，可最大限度的减少对环境的污染和破坏。 5.优异的调光性能。无极灯具备在其额定功率的30％～100％范围内都能稳定工作的良好调光性能，不仅节约了能源，同时也减少了光污
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/21/230576.html2011/7/21 17:10:00
动技术方面寻求突破，对此有关企业提出了自己的一些解决方案。在电池方面，电池会有重量较大及价格昂贵的缺点，另外，价格输出功率是比较弱的。同时，在寿命范围内，整个性能方面还未能有严
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/21/230568.html2011/7/21 16:41:00
d光源模块的功率以及发光效率。结果表明w-led的光电特性决定了w-led集成为照明光源的必备条件:用于集成的w-led光电特性一致性好，且w-led集成光源配备有稳流功能的驱动电
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
调 (2004年10月1日起执行, 分别修订于2006，2007和2008年4月1日) * 制冷功率达到65千瓦的三相空调 (2001年10月1日起执行, 修订于2007年10月1
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/7/21/230521.html2011/7/21 10:10:00
不同功率的交流-直流(ac-dc) led照明应用所适合的电源拓扑结构各不相同。如在功率低于80 w的应用中，反激拓扑结构是标准选择；而在讲究高能效的应用中，谐振半桥双电感加单电
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127413.htm2011/7/21 10:04:51
、mp3之后的消费电子市场的重要方向。led灯具的三高特点获得普遍的公认。高节能：直流驱动，超低功耗(单管0.03瓦-1 瓦)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80
http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/21/230512.html2011/7/21 9:24:00
在此提供了一个兼具功效及成本效益的方法以实现对led灯的控制。在传统的方法中，针对每一led均配备了专用的脉宽调制(pwm)控制器以控制至多个led的输出，并通过控制器将输出电压转
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230510.html2011/7/20 23:25:00
便携式终端设备通常既要为处理器及功率放大器提供准确的低纹波电压，又要延长这类设备的电源使用寿命。很多高频终端设备都需要用到dc-dc升压ic。虽然线性系统可以提供3.3 v或者
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230500.html2011/7/20 23:21:00
