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bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
夏普7月30日发布新闻稿宣布，因相关手续所需时日超乎预期，故该公司与凸版印刷(toppan printing co.)、大日本印刷(dnp；dai nippon printin
https://www.alighting.cn/news/20120801/113064.htm2012/8/1 11:40:24
相二类，采用补偿式技术设计制造，具有容量大、效率高、损耗小、使用维护方便、运行可靠的特点。可与任何性质的负载匹配，如大型用电设备、电梯、ct机、大型印刷机、注塑机、数控机床、程控交换
http://blog.alighting.cn/tjrocket/archive/2009/3/14/2605.html2009/3/14 22:14:00
1、颜色的一致性 确保色彩一致性的一个重要方法就是让客户在标准的照明条件下观察彩色样张和印刷样张，并获得他们的认可。为了减少颜色在传递和复制过程中的变化，印刷业特别制定了标准的颜
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143393.html2011/3/17 21:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166235.html2011/4/19 22:22:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261369.html2012/1/8 20:22:16
