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[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

封装的热管理技术拥有最大的改善空间,也是各家公司竞争胜出之所在。而且,这个领域也是最能够降低成本的地方。yole développement分析师philippe rousse

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

基于单反相机的成像亮度计用于室内外眩光评价——2016神灯奖申报技术

基于单反相机的成像亮度计用于室内外眩光评价,为上海雷昭光电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137953.htm2016/3/14 17:27:41

一种可水洗、稳定性好的高漫反射积分球涂料——2016神灯奖申报技术

一种可水洗、稳定性好的高漫反射积分球涂料,为上海雷昭光电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138720.htm2016/4/1 11:19:30

“小红帽”系列 3528 smd 60度 凸头——2016神灯奖申报技术

“小红帽”系列 3528 smd 60度 凸头,为深圳市宇亮光电技术有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139141.htm2016/4/11 13:36:44

低添加量有机硅弹性体基光扩散粒子——2017神灯奖申报技术

低添加量有机硅弹性体基光扩散粒子,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

led照明技术培训

明产品从技术标准、光学设计、大功率封装、电源驱动、散热、可靠性、质量检测、集中智能控制系统设计等各环节技术设计应用。系统性的提高目前led照明企业的研发、设计人员的技术水平。是目前国

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/20/7203.html2009/10/20 15:02:00

凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

2011-2016年led封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

led封装领域的发展状况和市场上的发展方向

好的售前售后服务为己任,同时在公司的发展壮大过程中, 不断提高自身的设计开发和生产能力。并且提出高显指、高效率的封装理念。 2.不做纯粹的加工厂 创新才是企业的生命力、定位中高端 瞄

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/21/304982.html2012/12/21 10:24:52

叶国光:led技术饱和期尚需10年以上

2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术(smd降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。

  https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25

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