站内搜索
为x7r或x5r材质，容量精度为10%可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~13798483641-肖先生 qq：625096116 led电源专
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227838.html2011/6/27 10:37:00
0u/25v 1210封装22u/10v 1206封装22u/16v 1210封装更多规格欢迎查询和索样~以上都为x7r或x5r材质，容量精度为10%led阻容降压用-（代替插件cb
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227842.html2011/6/27 10:40:00
装473/630v 1206封装10u/16v 1206封装10u/25v 1210封装22u/10v 1206封装22u/16v 1210封装 以上都为x7r或x5r材质，容量精
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227847.html2011/6/27 10:48:00
6封装 22u/16v 1210封装更多规格欢迎查询和索样~ 以上都为x7r或x5r材质，容量精度为10% led阻容降压用高压贴片电容-（代替插件cbb） 250v 22
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227854.html2011/6/27 11:02:00
、半导体、光电子、精密仪器设备等多个行业，是一个产业链结构复杂的复合型高科技行业。以液晶面板应用的半导体技术为例，面板上的tft面积仅为数十纳米，不同膜层镀膜厚度最低为几个微米，精
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/6/228796.html2011/7/6 9:34:00
产设备清单；3.5.3 工厂的主要检测仪器设备清单（包括:名称、型号、规格、数量、精度、检定周期等）；3.5.4有关的质量管理体系文件目录及机构框图/表和职责规定文件等。3.6．必
http://blog.alighting.cn/gxllcs/archive/2011/7/6/228827.html2011/7/6 14:59:00
http://blog.alighting.cn/gxllcs/archive/2011/7/6/228830.html2011/7/6 15:28:00
将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
用的涂胶方法通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
准。例如,专门针对功率因数校正(pfc)或降低谐波电流的强制标准要求iec1000-3-2的出现。目前功率因数校正主要有两大类：有源功率因数校正、无源功率因数校正。有源功率因数校正精
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00
