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作为2021阿拉丁神灯奖设置分奖项评选的创新融合奖之一，“智能照明百强企业榜”由阿拉丁神灯奖组委会与杭州涂鸦信息技术有限公司联合主办，以智能照明多元性应用设计产品，面向照明企业进
https://www.alighting.cn/special/tuya/index.htm2021/1/27 13:15:41
https://www.alighting.cn/special/tuya/index.htm2021/8/23 10:17:44
作为2022阿拉丁神灯奖设置分奖项评选的创新融合奖之一，雅江创意照明奖大赛由阿拉丁神灯奖与雅江光电联合举办，以照明创意多元性应用设计作品为主，面向在职照明设计师与高等院校设计类专
https://www.alighting.cn/special/2022YJ/index.htm2021/10/27 13:19:34
业发展过程中的技术创新、设计创新、管理创新及实践经验，以及江西照明行业的发展现状及未
https://www.alighting.cn/news/20230710/174514.htm2023/7/10 9:43:58
展过程中的技术创新、设计创新、管理创新及实践经验，以及安徽省照明行业的发展现状及未
https://www.alighting.cn/news/20230714/174569.htm2023/7/14 10:16:34
《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率；其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折
https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
