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采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和固晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
近日，台散热鰭片大厂能緹精密（3512）投资led厂齐瀚光电，占其股权10%，幷取得一董一监席位，正式进军led照明的散热市场。led市场越来越火爆，能緹看准led未来在节能环
https://www.alighting.cn/news/20070915/96558.htm2007/9/15 0:00:00
整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
法，介绍了两种新的测量方法，并对他们的优劣势进行了比较。 在这之前，咱们先了解一下成像亮度计。 成像亮度计主要结构如上图所示。它由成像镜头、cie色彩滤镜、nd滤光片、面阵ccd探测
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/13/303383.html2012/12/13 15:43:54
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304058.html2012/12/17 19:32:25
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
