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“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
-90s 左右，最高温度可能在 210-235 度(snpb共晶)，无铅焊接的峰值会更高，在245 度左
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
随着高品质电子产品中的元件不断缩小，电路变得越来越灵敏，加上由于在製造时採用深次微米硅晶製程，而使其越来越难以保护。瞬态过压事件会导致软故障、潜在错误或甚至引发灾害。
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124272.htm2014/9/24 9:34:59
可控硅是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件，一般由两晶闸管反向连接而成。它的功能不仅是整流，还可以用作无触点开关的快速接通或切断;实现将直流
https://www.alighting.cn/resource/20131014/125236.htm2013/10/14 14:00:32
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文为上海晶丰明源半导体有限公司市场总监颜重光高工6月份在第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛上面的精彩演讲ppt，具有参考价值，希望能给做驱动电源的朋友很好的帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127405.htm2011/7/22 11:44:35
