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呢，其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢，也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
本文讨论的是，选择led能够正常点亮、长时间工作，也就是说，在某阶段，选用的芯片和工艺都保证是良品，来探讨其光特性随时间的推移和温度状况的寿命问题。
https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01
公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128148.htm2010/12/7 13:25:40
本文简要介绍了st开发的采用固定频率半桥拓扑驱动线性荧光灯管的创新解决方案。采用了系统芯片的方法：在同一个芯片上集成控制部分、保护电路和功率级。由于采用这种单片电路的方法，系统可
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05
本文所介绍的方案采用panasonic松下mip553内置pfc可调光led驱动电路的芯片，与外部非隔离底边斩波电路合成作为基本的电路结构，输出稳定的电流用以满足led工作的需
https://www.alighting.cn/resource/20150104/123813.htm2015/1/4 10:13:57
料的led芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基板，如果是红色led等采用alingap类材料的led芯片，则使用 gaas等作为基
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
系(algainp)led外延片及芯片项目，高效三结砷化鎵太阳能电池外延片项目和企业技术研发中心建设项目，预计总投资人民币4.50亿元，其餘将用于其它与主营业务相关的营运资金项
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127924.htm2010/8/5 10:12:04
