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灯具产品分系列和结构普通灯-安装方式(固定式灯具都可以放到一起,台灯和落地灯也可以放到一起)-输入电压要一样接地和无接地不同ip等级不同光源不同led灯-初级一样,次级可以不一样
http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/24/308621.html2013/1/24 21:25:14
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变为热，因此有赖于有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。本文主要从散热的发展、封装结构与散热途
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/105319_93.htm2011/12/5 10:53:19
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
围工作，并可以用各种拓扑结构配置的led驱动器解决方案，以支持led负载要
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126221.htm2012/12/30 16:59:00
本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路，组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路，电路结构简单，同时满足led驱动电源的高功率因
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
液体混合机理和液体混合设备结构和工作原理一、固体混合机理 用机械或流体流动的方法推动两种或两种以混合机上的物料相互分散成均匀体系的过程叫混合。通常起推动作用的机械叫搅拌器。参
http://blog.alighting.cn/dfsunmis/archive/2009/10/27/7352.html2009/10/27 10:55:00
m(ktf系列)。满足当今所有设备领域的测量需求。 1、 ktc、ktm、ls拉杆结构是一般通用结构，配合可选拉球万向头或鱼眼万向头，可以减少因安装的非对中性而带来的不良影响； 2
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135084.html2011/2/23 9:19:00
